bob真人一种研磨环研磨盘，包括圆形磨盘体以及设于磨盘体上表面的螺旋形凸起，所述凸起与磨盘体同圆心，所述凸起的截面从下而上逐渐变窄，将磨盘体上表面的凸起的顶面变窄，凸起的顶面变窄之后，不再能够附着研磨液的磨料，也就避免了凸起顶面附着的磨料给研磨环造成的划痕的问题，还提供了一种研磨环抛光机。
(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218137244 U (45)授权公告日 2022.12.27 (21)申请号 2.2 (22)申请日 2022.09.15 (73)专利权人 宁夏北伏科技有限公司 地址 750200 宁夏回族自治区银川市贺兰 县暖泉工业园区洪胜东路10号 (72)发明人 王晨皎王斌刘鹏景常龙 杨永波 (74)专利代理机构 宁夏三源鑫知识产权代理事 务所(普通合伙) 64105 专利代理师 孙彦虎 (51)Int.Cl. B24B 37/16 (2012.01) 权利要求书1页 说明书4页 附图4页 (54)实用新型名称 研磨环研磨盘及研磨环抛光机 (57)摘要 一种研磨环研磨盘，包括圆形磨盘体以及设 于磨盘体上表面的螺旋形凸起，所述凸起与磨盘 体同圆心，所述凸起的截面从下而上逐渐变窄， 将磨盘体上表面的凸起的顶面变窄，凸起的顶面 变窄之后，不再能够附着研磨液的磨料，也就避 免了凸起顶面附着的磨料给研磨环造成的划痕 的问题，还提供了一种研磨环抛光机。 U 4 4 2 7 3 1 8 1 2 N C CN 218137244 U 权利要求书 1/1页 1.一种研磨环研磨盘，其特征在于：包括圆形磨盘体以及设于磨盘体上表面的螺旋形 凸起，所述凸起与磨盘体同圆心，所述凸起的截面从下而上逐渐变窄。 2.如权利要求1所述的研磨环研磨盘，其特征在于：所述凸起的截面为三角形。 3.一种研磨环抛光机，其特征在于：包括机体、第一齿轮、容纳组件、第二齿轮以及权利 要求2所述的研磨环研磨盘，所述机体为一个顶部开口的筒体，所述研磨盘水平设于机体 内，所述研磨盘与机体同轴设置bob真人，所述研磨盘可相对机体水平转动，所述第一齿轮水平设于 机体内，所述第一齿轮与机体同轴设置，所述第一齿轮可相对机体水平转动，所述第一齿轮 设于研磨盘的上方，所述容纳组件包括容纳筒体，所述容纳筒体上下开口，所述容纳筒体置 于研磨盘的上表面，所述容纳筒体的外壁套设第二齿轮，所述第二齿轮与第一齿轮啮合。 4.如权利要求3所述的研磨环抛光机，其特征在于：所述容纳组件为三个，三个容纳组 件沿第一齿轮的周向均布。 5.如权利要求3所述的研磨环抛光机，其特征在于：所述研磨环抛光机还包括第三齿 轮，所述第三齿轮设于机体的内壁上，所述第三齿轮与机体同轴设置，所述第三齿轮与机体 同步转动，所述第三齿轮与第二齿轮啮合。 6.如权利要求3所述的研磨环抛光机，其特征在于：所述容纳组件还包括缓冲圆垫，所 述缓冲圆垫水平置于容纳筒体内。 7.如权利要求3所述的研磨环抛光机，其特征在于：所述容纳组件还包括圆形压块，所 述圆形压块水平置于容纳筒体内。 8.如权利要求7所述的研磨环抛光机，其特征在于：所述容纳组件还包括圆形配重块， 所述圆形配重块水平置于容纳筒体内。 9.如权利要求8所述的研磨环抛光机，其特征在于：所述圆形配重块的外侧底面设有数 个突起。 10.如权利要求3所述的研磨环抛光机，其特征在于：在容纳筒体的一个端面设有数个 豁口，数个豁口沿容纳筒体的轴向均布。 2 2 CN 218137244 U 说明书 1/4页 研磨环研磨盘及研磨环抛光机 技术领域 [0001] 本实用新型涉及抛光设备技术领域，特别涉及一种研磨环研磨盘及研磨环抛光 机。 背景技术 [0002] 5nm芯片在制备过程中需要进行抛光，碳化硅具有高强度高硬度，因此，由碳化硅 制成的研磨环适宜5nm芯片的抛光。 [0003] 碳化硅研磨环的制备工艺是将碳化硅粉依次经过砂磨、酸洗、水洗、压滤、烘干、破 碎bob真人、造粒、成型、烧结、抛光等工序。抛光时，将研磨环放置于磨盘上，向磨盘的上表面倒入研 磨液，研磨液有金刚石研磨膏与水配置而成，磨盘相对研磨环转动，研磨盘上的研磨液的磨 料相对研磨环转动，进而将研磨环抛光。在抛光工序，如果磨料在研磨环表面造成划痕，研 磨环的光洁度就达不到所需要求，就不能满足5nm芯片的抛光要求。 [0004] 如图3和图4所示，现有的抛光机的磨盘的上表面所设的凸起的截面为矩形，然而， 由于上述矩形截面的凸起的顶面具有一定的宽度，而一般的研磨盘均采用铸铁制成，铸铁 材质的磨盘表面有众多的微孔或微坑，研磨液中的磨料就会附着在矩形截面的凸起的顶 面，导致研磨环表面产生划痕。 发明内容 [0005] 有鉴于此，针对上述不足，有必要提出一种研磨环研磨盘。 [0006] 还有必要提出一种研磨环抛光机。 [0007] 一种研磨环研磨盘，包括圆形磨盘体以及设于磨盘体上表面的螺旋形凸起，所述 凸起与磨盘体同圆心，所述凸起的截面从下而上逐渐变窄。 [0008] 优选地，所述凸起的截面为三角形。 [0009] 一种研磨环抛光机，包括机体、第一齿轮、容纳组件、第二齿轮以及研磨环研磨盘， 所述机体为一个顶部开口的筒体，所述研磨盘水平设于机体内，所述研磨盘与机体同轴设 置，所述研磨盘可相对机体水平转动，所述第一齿轮水平设于机体内，所述第一齿轮与机体 同轴设置，所述第一齿轮可相对机体水平转动，所述第一齿轮设于研磨盘的上方，所述容纳 组件包括容纳筒体，所述容纳筒体上下开口，所述容纳筒体置于研磨盘的上表面，所述容纳 筒体的外壁套设第二齿轮，所述第二齿轮与第一齿轮啮合。 [0010] 优选地，所述容纳组件为三个，三个容纳组件沿第一齿轮的周向均布。 [0011] 优选地，所述研磨环抛光机还包括第三齿轮，所述第三齿轮设于机体的内壁上，所 述第三齿轮与机体同轴设置，所述第三齿轮与机体同步转动，所述第三齿轮与第二齿轮啮 合。 [0012] 优选地，所述容纳组件还包括缓冲圆垫，所述缓冲圆垫水平置于容纳筒体内。 [0013] 优选地，所述容纳组件还包括圆形压块，所述圆形压块水平置于容纳筒体内。 [0014] 优选地，所述容纳组件还包括圆形配重块，所述圆形配重块水平置于容纳筒体内。 3 3 CN 218137244 U 说明书 2/4页 [0015] 优选地，所述圆形配重块的外侧底面设有数个突起。 [0016] 优选地，在容纳筒体的一个端面设有数个豁口，数个豁口沿容纳筒体的轴向均布。 [0017] 与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于： [0018] 将磨盘体上表面的凸起的顶面变窄，凸起的顶面变窄之后，不再能够附着研磨液 的磨料，也就避免了凸起顶面附着的磨料给研磨环造成的划痕的问题。 附图说明 [0019] 图1为所述研磨环研磨盘的轴测图。 [0020] 图2为所述凸起的截面示意图。 [0021] 图3为现有技术中凸起的截面示意图。 [0022] 图4为现有技术中凸起的截面的局部放大视图。 [0023] 图5为所述研磨环抛光机的俯视图。 [0024] 图6为所述容纳组件的第一实施例的示意图。 [0025] 图7为所述容纳组件的第二实施例的示意图。 [0026] 图中：研磨盘10、磨盘体11、凸起12、机体20、第一齿轮30bob真人、容纳组件40、容纳筒体 41、缓冲圆垫42、圆形压块43、圆形配重块44、突起441、压套45、连杆46、弹簧47、转轴48、第 二齿轮50、第三齿轮60、磨料100。 具体实施方式 [0027] 为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用
